富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本。晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片、以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片所構成的晶片組可用以提供目前最具競爭力的12×12mm尺寸規格的WiMAX模組。在待機狀態下待機電流將低於0.5mA，可以延長行動裝置電池續航力，因此能讓業者更輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。

新一代Mobile WiMAX技術今年將在美國、歐洲、及台灣等地開始提供商業營運服務。初期將透過PC平台提供行動寬頻接取服務，同時也在手持式裝置、智慧型手機、PDA、可攜式遊戲裝置、以及導航系統等各平台開發支援Mobile WiMAX的產品。

富士通新一代Mobile WiMAX晶片組延續前一代通過運作測試且發展成熟的軟體，並且能由系統角度優化電源管理機制。這些優勢讓Mobile WiMAX終端產品製造商能更專注在設計優美流暢的使用者介面上，以及打造各式服務導向的應用裝置。

日本富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理阿波賀信人表示：「此款高度整合的WiMAX晶片組具備低功耗與小尺寸優勢，這兩點都是開發具市場潛力的Mobile WiMAX終端產品的關鍵要素。在推動WiMAX產業發展方面，富士通微電子處於領導地位，並且積極與模組廠商合作以迎合市場需求。」

MB86K22是一款高度整合的基頻LSI晶片，採用富士通微電子的65奈米先進CMOS低漏電製程技術。MB86K22的運作功耗比前一代晶片低了36%，其中電源閘控技術能關閉晶片內部未使用模塊的電源供應，減少晶片功耗，讓整個Mobile WiMAX模組僅需消耗0.5mA的電力，進而延長電池續航力。

MB86K52是一款內建無線射頻LSI晶片，採用CMOS製程技術，可支援2.3GHz、2.5GHz、以及3.5GHz等頻率，幾乎涵蓋WiMAX論壇所規範的所有頻率。此款晶片讓Mobile WiMAX終端裝置製造商能向全球推出WiMAX裝置。MB86K52亦支援MIMO與beamforming技術，這些也是Mobile WiMAX Wave 2的關鍵技術。

MB39C316電源管理LSI晶片，由於採用單電池的設計, 讓產品省去所有複雜且耗時的電源管理元件。此項設計能把模組外部的周邊元件數減到最少。MB39C316能從系統角度直接控制與管理模組的電源，無論在何種運作模式都能達到最低功率消耗。