賽靈思（Xilinx）近日宣布將安排其公司資深高階主管出席將於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」及「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研討會。

賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人與賽靈思可編程平台開發事業部資深副總裁Victor Peng，將於會中分享如何運用28奈米及更高製程技術曲線之關鍵因素，以及目前在2.5D與3D IC設計方面之相關訊息。

下列為賽靈思將出席之論壇時程規劃：

2011年9月6日（二）

論壇名稱：e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011

賽靈思專題題目：Riding the Process Curve at 28nm and Beyond

議程時程：

1:30-5:00 p.m. 論壇全程時間

1:30-2:15 p.m. 賽靈思專題演講

論壇地點：新竹國賓大飯店十樓國際B廳

2011年9月7日（三）

論壇名稱：3D IC技術及產品應用趨勢研討會

賽靈思專題題目：What if? - The Benefits of TSV at its Most Feasible

議程時程：

3:00-7:00 p.m. 研討會全程時間

3:30-4:00 p.m. 賽靈思專題演講

論壇地點：台北君悅大飯店三樓鵲迎廳

2011年9月8日（四）

論壇名稱：3D IC技術趨勢論壇-迎接2.5與3D ICs時代

賽靈思專題題目：Realizing a Two Million Logic Cell 28nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology

議程時程：

8:30 a.m.-5:30 p.m. 論壇全程時間

9:40-10:10 a.m. 賽靈思專題演講

論壇地點：台北世界貿易中心-台北國際會議中心201ABC會議室