帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2019年09月17日 星期二

瀏覽人次:【663】
  

蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡(XRM),透過蔡司的遠距高解析(RaaD)技術與精密的分析軟體,能為深埋在最先進封裝內的晶片提供完整的體積與線性量測,此方法遠超過使用物理橫切面、2D X-ray及microCT等既有量測方式所能及。蔡司Xradia 620 Versa RepScan能提供更精準的資料結果,是縮短先進封裝的開發與良率學習週期最有利的機台。

圖右為蔡司半導體製造技術(SMT)資深行銷總監Raleigh Estrada、左為製造技術業務發展總監Thomas Gregorich
圖右為蔡司半導體製造技術(SMT)資深行銷總監Raleigh Estrada、左為製造技術業務發展總監Thomas Gregorich

蔡司Xradia 620 Versa RepScan支援複雜的小間距3D架構之設計驗證、產品開發、製程最佳化與品保/品管(QA/QC),包含2.5D中介層(Interposer)、具備矽穿孔(TSV)與微凸塊(microbump)的高頻寬記憶體堆疊、層疊封裝(package-on-package)互連及單一堆疊中內含多晶片的超薄記憶體。

3D封裝領域面臨的量測挑戰

在今日,行動與高效裝置對於微縮以及傳輸效能的需求不斷提高,使得業界在高密度多晶片架構的許多創新,而這些設計也帶動封裝技術邁入立體化,使得製程的量測技術成為是否能推出新穎且先進技術的關鍵,而這些技術的製程寬容度(process margin)通常較低或較難被控制。然而,現今先進封裝中因目標物太小,已無法用2D X-ray與microCT這類非破壞性的方法來觀測。此外,物理橫切面除了無法提供3D立體資料之外,還屬於破壞性量測,較為耗時,通常也只能處理少量樣本,就統計層面來說,改進製程控制的成效有限。

在3D封裝的新時代需要新的方法,在可靠的傳輸量下量測深埋在內的互連結構和其他關鍵製程,以加速新產品的上市時程。近十年來,蔡司Xradia Versa 3D XRM系統已成為半導體封裝非破壞性失效分析的標準;如今蔡司Xradia 620 Versa RepScan為Versa平台增添新功能,為深埋在先進封裝內的關鍵晶片提供線性及體積量測功能,造就更好的製程、更快的學習週期及更高的良率。

關鍵字: ZEISS 
comments powered by Disqus
相關討論
  相關產品
» Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存
» 是德科技全新 PathWave方案加速產品開發工作流程案
» Infortrend EonServ 7000系列機種:Milestone 認表現最佳的伺服器
» 技嘉推出新AORUS RGB系列機種
» Infortrend全快閃儲存陣列機種—實現更加彈性的 VDI 部署
  相關文章
» 基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰
» 毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇
» 透過一致生產測試確保汽車雷達性能
» 迅速確認問題根本 示波器充分發揮數位血統
» 未來汽車緊急傳呼系統

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw