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創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2021年03月25日 星期四

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創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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Ansys HFSS 3D Layout的工作流程導入ECADXplorer等創新工具,幫助創意電子工程師加速模擬並解決挑戰度高的幾何設計。ECADXplorer是一種功能強大的GDS編輯平台,可簡化設計操作,帶動快速模擬。工作流程整合尖端網格技術和Ansys領導業界的3D HFSS解決方案,可將模擬設定時間從數小時縮短至數分鐘。有助創意電子Advanced-IC設計師以高效率和最高保真度萃取元件的S參數模型。此外,它也能帶動GLink等改變遊戲規則的技術,GLink的耗電量較替代解決方案減少6-10倍,需要的晶片面積也少兩倍。

創意電子首席技術長Igor Elkanovich表示:「Advanced-IC封裝設計因為提升功能、降低耗電量和縮小面積等不斷成長的需求,變得高度複雜。AI、HPC和網路客戶大量採用我們的GLink,有助我們實現承諾,建立廣泛的智財組合,並深化先進封裝設計專業知識。HFSS 3D Layout幫助我們工程團隊減少Advanced-IC設計度複雜度、整合異質晶片,並改善多晶片效能,大幅加快客戶獲得新AI、HPC、和資料中心網路產品時程。」

Ansys資深副總裁Shane Emswiler表示:「Ansys透過這種提昇型工作流程,大幅簡化設計流程,增加創意電子Advanced-IC設計師的生產力。創意電子工程師運用HFSS 3D Layout,快速製作完整參數模型、進行電子封裝設計研究並探索更多類設計選項,在量產前評估各種得失,顯著減少開發時間和成本。」

關鍵字: ansys 
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