帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年05月08日 星期三

瀏覽人次:【1114】

Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證,這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。

Ansys與台積電的合作還使用Ansys optiSLang和Ansys多物理解決方案(包括RaptorX,RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal),開發支援AI的分析最佳化流程。

台積電設計基礎架構管理部門主管Dan Kochpatcharin表示:「我們最先進的2nm製程技術帶來的強大動力和效能提升,推動客戶對準確,全面的多重物理分析的需求。我們與Ansys的最新合作,針對我們最先進的製程技術提供電源完整性解決方案,這些技術對客戶設計至關重要,我們也擴大了與Ansys的合作關係,將RaptorX納入其中,以管理高速電路中電磁效應日益增加的影響。」

Ansys半導體,電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示:「Ansys多物理平臺擁有強大的電源完整性和高速電磁技術解決方案。我們與台積電的合作,讓我們的共同客戶能夠獲得最先進的多物理模擬和分析,讓他們能夠設計世界上最創新和最先進的晶片。」

關鍵字: ansys 
相關新聞
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.221.11.166
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw