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意法半導體eSIM服務通過GSMA認證
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶 報導】   2018年08月17日 星期五

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意法半導體(STMicroelectronics)正在加速推動行動網路,另其朝向更便利、更安全的連網世界發展,並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。

意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。
意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。

專為預先搭載連接憑證的客製化eSIM,外形尺寸更小,而且安全性和靈活性更高。其採用晶片級封裝,永久嵌入,不僅可以重新程式設計,還可以節省智慧型手機的內部空間,以進一步節省空間來增加手機的功能或電池擴充,同時還能用於開發各種精細的連網設備,滿足市場和應用範圍不斷擴大的智慧手錶和物聯網(IoT)設備的需求,包括智慧電表、遠端感測器或閘道器等。

在現有製造符合GSMA安全性和可靠性規範的eSIM晶片認證基礎上,意法半導體依照GSMA的UICC生產安全認證計畫(GSMA SAS-UP),領先其他晶片製造商獲得eSIM個人化資料安全應用證書。

意法半導體的eSIM採用經過驗證的ST33安全微控制器,已經完成個人化程序,可直接提供給客戶,立即上線裝配而無需進一步進行程式設計。eSIM可以簡化供應鏈、節省物流支出,並縮短上市時間,為原始設備製造商、行動網路營運商和SIM作業系統(OS)商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。

GSMA協會的SIM和eSIM業務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示,「法國ST-Rousset工廠獲得SAS-UP認證,提供WLCSP SIM和eSIM晶片個人化服務,是推動可信賴eSIM設備應用普及的一個重要行動,能夠讓消費產品和連網設備製造商採用非常小的eSIM??。SAS-UP是在市場上布局安全可信賴的eSIM的首要程序。」

意法半導體部門副總裁暨安全微控制器部總經理Marie-France Florentin則表示,「eSIM是一項重要技術的進展,它可讓我們安全地構建未來的連網世界。GSMA的eSIM製造與個人化認證計畫是eSIM成功的關鍵。現在,ST已經取得eSIMs的製造和出廠前個人化服務認證,這將會提升整個供應鏈的效率和安全性,而客戶亦能從中受益,並獲得GSMA生態系統的所有保障和保證。」

關鍵字: eSIM  物聯網  ST(意法半導體
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