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主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2019年09月18日 星期三

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在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少。目前群創預計在3年後進入量產階段。

工研院攜手群創 跨足扇出型面板級封裝市場

選定在SEMICON Taiwan開展首日,工研院與群創光電正式宣布合作,將由工研院授權其扇出型面板級封裝技術給群創,並協助群創將該技術導入3.5代線的廠房中。

工研院光電系統所副所長李正中表示,智慧與多功的應用趨勢帶動了扇出型封裝技術的發展,在高I/O與高性能的需求下,扇出型的封裝技術變成了晶片製造的主流型式。然而,除了追求性能之外,經濟成本也是非常重要的考量,尤其物聯網這類的應用都是屬於高量產的市場,如何優化整體的生產成本就是非常關鍵。

李正中指出,相較於晶圓級封裝,採用矩形的面板級封裝能夠提供數倍以上的產能,以工研院試產的2.5代線為例,就可以增加約2.5倍產量,若以3.5代線的面積來算,則成長至約6.5倍。

而在製程技術方面,李正中強調,採用面板級封裝的線路規格可達2微米(μm),足以滿足目前的中高階製程需要。

身為台灣產能最大的顯示面板業者,群創為何要跨足半導體封裝市場?是業界一致的疑問。

群創光電技術開發中心協理韋忠光解釋,由於目前顯示面板產業已演進到了以大尺寸為主的時代,3.5代的廠房早已面臨淘汰的問題。而群創自2016年起就在思考有無其他的用途,經由工研院的建議,覺得轉進封裝市場是最佳的策略。

韋忠光表示,相較於傳統的封裝業者,面板廠進入封裝市場具有強大的成本競爭力。因為目前3.5代線的設備成本攤提早已結束,其中最重要的顯影設備也都已具備,而且轉進面板級封裝所要購置的新設備成本也非常低,因此幾乎是沒有需要增加新的投資。

韋忠光指出,目前群創規劃花費3年的時間進行導入,希望在3年之後就能啟動面板級封裝的市場,成為全球首家投入封裝市場的顯示面板業者。

技術亮點

除了倍增的能產之外,工研院也將授權旗下的無光罩數位圖樣化技術(Digital Lithography Technology,DLT)給群創。該技術能在無需光罩製程中,達成高解析的圖案佈線,可進一步降低面板級封裝的生產成本。

工研院產業化資深經理鄭惟元博士表示,相較於傳統的光罩顯影製程需要1周的時間來完成圖案化設計,工研院的DLT技術僅需要16分鐘就能完成,不僅全面性的節省了時間成本,同時更無需數百萬的光罩費用,對於面板級封裝來說,將是降低成本的一大利器。

此外,由於需要在更大面積進行生產,因此克服翹曲和靜電防護也是面板級封裝的一大挑戰。對此,工研院也提供了針對翹曲問題的材料和製程結構,同時也具備靜電防護薄膜元件的整合技術,完整支援投入面板級封裝的所有生產需求。

目前雙方正積極進行3.5代線的導入工作,主要的挑戰則在於克服更大尺寸生產面積的翹曲問題,以及生產驗證和測試的流程等。

關鍵字: foplp  異質整合  工研院  群創 
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