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壓力加觸控成大勢所趨 ADC表現成關鍵之一
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2016年02月14日 星期日

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iPhone 6S在推出之後,除了在處理器事件成了產業界所討論的熱門話題外,另外一個值得關注的議題,應是首次亮相的3D Touch技術。眾所皆知,智慧型手機所採用的觸控技術為電容式觸控,在過去這幾年的發展下,該技術其實已經有相當高的成熟度。但也因此,該技術遲遲無法有效進展的情況下,蘋果所推出的3D Touch,也為智慧型手機觸控應用帶來更多的想像空間。

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由於電容式觸控主要是針對X、Y軸的電荷值加以計算,透過演算法的方式,以了解手指的觸控位置的所在處。這種作法僅限於平面2D的觸控,而蘋果的3D Touch,則是多加了「壓力感測」,透過不同的壓力變化值,提供反饋或是互動,以提供使用者更豐富的使用者體驗。ST(意法半導體)大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件技術行銷經理王嘉瑜說:「預計2016年,將會有80%的旗艦級手機搭載壓力感測技術。」

可以想見,3D Touch技術為已經趨近成熟的智慧型手機市場注入了一股活水。不過,王嘉瑜也坦言,僅管導入壓力感測技術成了觸控螢幕的熱門話題,但考量到智慧型手機的成本與輕薄等課題,既有的面板、觸控與壓力感測晶片將來也會朝向整合為單一晶片的方向發展。而ST現階段的作法,則是充份利用既有的電容式觸控所需要的ADC(類比數位訊號轉號器),讓壓力與觸控的類比訊號都能由該ADC來進行訊號轉換的工作,再交由Cortex-M3架構的微控制器來進行該訊號的處理。

王嘉瑜進一步談到,電容式觸控技術演變至今,對於類比訊號的處理已成了十分重要的議題,像是SNR(訊號雜訊比)值的提升以及訊號變化量的控制與管理等,都是關鍵。而ST在過去與智慧型手機大廠三星,在觸控技術的合作已有兩年多的時間,所以也累積了不少的經驗與專利。

而談到晶片整合的策略,王嘉瑜則是透露,在In Cell技術上,由於ST並沒有面板控制晶片的技術,所以ST有與台廠的面板控制晶片業者在進行策略合作。

關鍵字: iPhone 6S  3D Touch  壓力感測  智慧型手機  觸控螢幕  電容式觸控  ADC  ST(意法半導體
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