iPhone 6S在推出之後，除了在處理器事件成了產業界所討論的熱門話題外，另外一個值得關注的議題，應是首次亮相的3D Touch技術。眾所皆知，智慧型手機所採用的觸控技術為電容式觸控，在過去這幾年的發展下，該技術其實已經有相當高的成熟度。但也因此，該技術遲遲無法有效進展的情況下，蘋果所推出的3D Touch，也為智慧型手機觸控應用帶來更多的想像空間。

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由於電容式觸控主要是針對X、Y軸的電荷值加以計算，透過演算法的方式，以了解手指的觸控位置的所在處。這種作法僅限於平面2D的觸控，而蘋果的3D Touch，則是多加了「壓力感測」，透過不同的壓力變化值，提供反饋或是互動，以提供使用者更豐富的使用者體驗。ST（意法半導體）大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件技術行銷經理王嘉瑜說：「預計2016年，將會有80%的旗艦級手機搭載壓力感測技術。」

可以想見，3D Touch技術為已經趨近成熟的智慧型手機市場注入了一股活水。不過，王嘉瑜也坦言，僅管導入壓力感測技術成了觸控螢幕的熱門話題，但考量到智慧型手機的成本與輕薄等課題，既有的面板、觸控與壓力感測晶片將來也會朝向整合為單一晶片的方向發展。而ST現階段的作法，則是充份利用既有的電容式觸控所需要的ADC（類比數位訊號轉號器），讓壓力與觸控的類比訊號都能由該ADC來進行訊號轉換的工作，再交由Cortex-M3架構的微控制器來進行該訊號的處理。

王嘉瑜進一步談到，電容式觸控技術演變至今，對於類比訊號的處理已成了十分重要的議題，像是SNR（訊號雜訊比）值的提升以及訊號變化量的控制與管理等，都是關鍵。而ST在過去與智慧型手機大廠三星，在觸控技術的合作已有兩年多的時間，所以也累積了不少的經驗與專利。

而談到晶片整合的策略，王嘉瑜則是透露，在In Cell技術上，由於ST並沒有面板控制晶片的技術，所以ST有與台廠的面板控制晶片業者在進行策略合作。