2012年第1季宸鴻的法說會上，當時宸鴻財務長劉詩亮引用「大野狼與三隻小豬」的寓言，表示in-cell技術目前仍是一隻小狼，宸鴻將如同三隻小豬般固守城牆面對衝擊。

資策會資深產業分析師謝佩芬。(攝影/蕭嘉慶)

時至今日，這隻小狼逐漸茁壯，導致整個觸控面板產業鏈整合的腳步加速，技術也不斷演進，G/G陣營備受挑戰。那麼，未來全球觸控面板市場，又會如何發展呢？

2012年，觸控技術有三大變化，其一為「功能不斷強化」，走向觸控IC功能整合以及觸控技術的Oxide TFTs(IGZO)產品應用；其二為「結構簡化」，走向OGS與in-cell之爭；其三「造型上有所變化」，出現2D/2.5D/3D Cover Lens。

針對2013年的觸控趨勢，工研院IEK電子與系統研究組資深專案經理莊政道說明有幾項技術可以關注，第一個值得關注的為搭載AMOLED面板的觸控技術，包括塑膠基板與可撓玻璃的Flexible Touch與OGS 加AMOLED玻璃封裝面板(二片玻璃結構)，以及in-cell加薄膜封裝(二片玻璃結構)。

其二為新興技術，如奈米材料加印刷電子技術以及回饋式觸控；其三為非接觸式觸控如Air Touch凌空觸控以及智慧電視與遊戲機相關體感觸控，市場即將成形。

不論如何，觸控面板「極薄化」，已是目前國際手機大廠重要的策略之一。資策會資深產業分析師謝佩芬說明：「單純的厚度呈現，卻會是驅動消費者想要換機的關鍵，由此來看，厚度仍是智慧手機規格評比重點項目，也是演進的重要關鍵。」她解釋，今年問世的iPhone 5如市場所預期，採用in-cell，且iPad mini平板也導入雙面DITO薄膜觸控技術，相信會繼續影響觸控市場的變化。

因此，在面板減薄空間已小的態勢之下，為因應產品厚度減薄或成本降低等需求，觸控模組如何被整合，已成為左右Glass Type產品開發，以及整體觸控產業發展的重要變數。謝佩芬強調，觸控產業已邁入所謂「小數點第二位的競爭態勢」。