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SiP七合一晶片出招 平板決戰輕薄、續航力
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2011年10月10日 星期一

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拜Apple帶起之風潮所賜,產業對於行動裝置的趨勢看法已經非常明顯,輕薄化與續航力將是未來決戰兩大關鍵。SiP大廠鉅景科技以封裝技術起家,投入平板電腦解決方案設計,以SiP整合技術將PCB板體積大幅縮小,目前樣品已經出貨。

鉅景科技董事長賴淑楓展示平板電腦解決方案之PCB板。
鉅景科技董事長賴淑楓展示平板電腦解決方案之PCB板。

鉅景科技董事長賴淑楓表示,鉅景提供的解決方案是基於Android作業系統之上運行。這顆高整合晶片中,除了應用處理器外,另外加上兩顆DDR3、兩顆NAND FLASH,以及WiFi和藍芽共計七顆晶片合而為一,整個PCB板尺寸僅47平方公厘,厚度9.85mm。與市面上同級7吋平板電腦相較,PCB板尺寸最高可減少80%、重量減少20%,厚度則減少了18%。賴淑楓說,此舉不儘能讓平板電腦輕量化,PCB板體積越小,節省下來的體積也能讓品牌商有更多餘裕可運用,如可增加電池讓產品的續航力更加延長。

賴淑楓同時補充,9.85mm並非業界最薄的平板電腦(iPad2 8.8mm、Galaxy 8.7mm),但鉅景若與這兩者使用相同的面板技術,今年第四季可望再次「瘦身」達到8.6mm的薄度。此次產品發表的另一層意義其實更為重要,過去鉅景的SiP技術多半圍繞著記憶體打轉,此次針對平板電腦推出完整解決方案,代表鉅景開始轉型,距離自己所定下的目標-以SiP技術整合科技並應用至日常生活,又進了一步。

關鍵字: tablet  SiP  鉅景科技 
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