暑假與聖誕節為Xbox360的促銷旺季，因此，微軟對上游的繪圖晶片、南橋晶片等供應商下單近期開始加溫，包括矽統、ATi等晶片設計商指出，遊戲機相關晶片訂單，將由七月開始攀升。而任天堂新一代遊戲機Wii將提前報到二個月，約估計在9月底10月初上市，獨家供應Wii遙控CMOS感測器與多媒體晶片的原相科技，Wii晶片組出貨可望提前放量。

為搶佔遊戲機全球市佔率，微軟在去年十一月底率先推出新一代Xbox360，期待壓制主要競爭對手Sony新一代遊戲機PS 3，微軟估計由去年十二月到今年六月底，Xbox360銷售約在450萬台到550萬台之間，大致符合預期。晶片設計業者估計，下半年Xbox360將衍生平均每個月100萬顆以上南橋晶片與繪圖晶片的市場需求。

矽統表示，由於暑假與聖誕節的旺季需求，帶動每年下半年遊戲機市場，而Q3由於暑假旺季帶動，7月Xbox360南橋晶片接單已經開始加溫，預計之後訂單與出貨將逐月調升。

ATi採台積電90奈米製程生產的繪圖晶片，除了去年底開始供應Xbox360外，也獲得任天堂新一代遊戲機Wii的採用，使其消費性繪圖晶片的營收比重，將由去年15％成長至今年20％。

另外，原相科技，今年初宣布正式成為Wii遙控器追蹤感測晶片組獨家供應商，原定將從7月開始出貨，9月開始放量，不過，由於任天堂日前宣布，Wii的上市計畫將由原定11月，提前至9月底10月初，原相Wii晶片組有機會提前至8月放量至單月百萬顆水準。

據了解，原相Wii遙控器晶片組共有二顆晶片，包含DSP、CMOS感測晶片，每組單價約3美元，合計可望銷售600萬台，因此市場估計，原相Wii晶片組營收將達約6.6億元，佔原相營收比重20％。