據業界消息,中國晶圓代工廠中芯國際傳出接獲德州儀器(TI)90奈米製程代工新訂單,而由於中芯與TI目前的0.13微米晶片代工協議以後段銅製程為主,業界認為雙方新簽訂的90奈米代工協議,也可能維持「半套」銅製程為主的模式。中芯董事長張汝京則在法說會中針對接獲TI訂單的情況進一步說明指出,中芯將向TI移轉90奈米製程,並已採購了所需的製程設備,預計將於本季裝機,並於明年第一季開始試產。
據了解,除中芯之外,TI也將多項90奈米產品交由聯電及台積電代工生產,其中聯電已通過TI製程驗證,據聞聯電新加坡12吋廠UMCi目前產量最多的產品即來自TI,在台積電驗證工程也持續進行中。中芯將是TI合作的第三家專業晶圓代工廠,但不同之處,在於台積電與聯電都是在12吋廠以自行開發的90奈米製程為TI代工,但中芯將先以8吋廠為德儀90奈米進行試產。
業界估計,中芯在8吋廠為TI的90奈米產品試產後,將來仍需移轉至12吋廠生產,才更具成本效益,因此中芯正在規畫中的北京12吋廠計畫(6廠),主要就是為該代工訂單做準備。而中芯北京6廠與上海3B廠概念相同,都是以銅製程為主要技術,因若將銅製程與鋁製程設置於同一空間內,容易因銅的化學性活潑而造成無塵室環境空間的污染,因此中芯從8吋廠開始,即為降低製程瑕疵率而將銅製程單獨設置在獨立的無塵室中。
目前中芯目前已量產的12吋廠4廠,目前據說是以生產英飛凌DRAM為主,至今尚未聽聞邏輯產品的生產規畫;若TI的90奈米代工訂單將來移轉至北京12吋6廠生產,則間接證實了TI與中芯的90奈米代工合作,仍然為「半套」模式。亦即晶片上前段氧化層製程仍在TI晶圓廠中製造,再將後段金屬層部份的製程移往中芯。