據ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究報告指出，中國晶圓代工廠中芯國際，預計為其北京新廠投資總值達10億美元的晶圓製造設備；該公司的動作意味著中國大陸的半導體設備市場正持續加溫。

Susquehanna分析師Kevin Vassily表示，中芯國際將為其位於北京的4廠（Fab 4）訂購超過10億美元的製造設備，而中芯國際今年 3月表示，最快在今年底前，就能完成北京新廠12吋晶圓生產線的配置。Vassily並指出，中芯國際獲得東芝的SRAM業務訂單，預計每月將生產1～1.5萬片的晶圓，且可能會因此而為上海廠的製造設備追加訂購。現階段，中芯國際在上海擁有2座8吋晶圓製造廠，並且已從東芝方面取得深次微米製程技術的授權。

此外，Vassily表示，現階段中國大陸半導體製造業與製造設備購買支出在短暫的低潮後，正全速邁向高峰期；而因2003年間中國半導體設備購買支出受限，因此預計2004年的展望將較樂觀，但也強調目前大部分的半導體製造業者依然是處於未獲利的情況。