晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」。市場分析師則認為，佔產能比重高達三成至四成的中階製程接單平均價格（ASP）持穩，對晶圓代工廠的獲利變現能力將是一大加分，今年第二季的財報數字也會很好看。

晶圓代工廠近期爆出0.18微米製程滿單到下半年消息，連0.15微米第二季接單也已滿載，讓許多半導體業界人士感到驚訝。但若分析這次回籠的訂單，包括了中低階手機的基頻IC、照相手機用的CMOS影像感測器、10/100M及Gigabit乙太網路晶片、無線區域網路（WLAN）及藍芽晶片等，市場需求多來自於大陸、印度、東歐、中南美等新興國家市場的基礎建設及政府採購標案，所以在龐大晶片需求量帶動下，包括中芯張汝京在內的晶圓代工業者都說，今年半導體市場景氣看來會比去年還要好。

0.18微米製程供不應求，也讓晶圓代工廠開始檢視報價。據IC設計業者指出，過去第二季是傳統淡季，晶圓代工廠都有給5％至10％不等的價格折讓，但今年因為產能滿載，這個價格折讓現在已經全面取消，對IC設計廠來說，本來折讓就是額外多出來的，對毛利率不會有太大的影響，但對晶圓代工廠來說，卻等於是變相漲價，有助於晶圓代工廠維持單季接單平均價格持穩及提高獲利。

其實去年下半年，雖然半導體景氣進入傳統旺季，但當時0.18微米卻處於殺價戰中，至去年第四季下旬，大陸晶圓代工廠宏力半導體更報出單片晶圓售價600美元的超低價搶單，讓台積電、聯電、中芯等晶圓代工廠也不得不小降價格因應，這也造成當時晶圓代工廠產能利用率上升、平均接單價格卻下滑的窘境，不得不藉由提高90奈米等高階製程比重方式，來維持毛利率持平在一定水準之上。