中國最大晶圓代工廠中芯國際日昨宣佈，與新加坡封測廠聯合科技（UTAC）共同合資的四川成都封測廠AT2正式開幕啟用，開幕典禮由中芯國際總裁暨執行長張汝京、聯合科技執行長李永松等共同主持。中芯與聯合科技合資的封測廠，目前主攻中低階記憶體封測，未來則會視中芯產品線變化，開始佈建中高階的基板封裝產能。當然，現在還不能赴中國投資的國內封測廠，眼見中芯與競爭對手合作建廠，也只能繼續與政府溝通，希望能在最短時間內開放封測廠登陸。

由於政府至今還是嚴格管控半導體廠登陸案，台灣封測廠遲遲無法獲得政府許可，到中國投資設廠，不過台灣封測廠的競爭對手如艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）、聯合科技（UTAC）等，眼見台灣封測廠無法登陸，自然利用此大好時機，全力擴大在中國的投資規模。繼艾克爾向IBM併購的上海封測廠動工、新科金朋青浦新廠開幕及松江新廠開始建廠後，聯合科技與中芯在四川成都合資的封測廠AT2，也於日昨正式開幕啟用。

中芯國際總裁暨執行長張汝京、聯合科技執行長李永松等在聲明中表示，中國已經成為全球最大的晶片市場，許多國際級半導體廠商都在中國投資或下單，加上中國政府大力支持及扶植半導體產業，所以中芯與聯合科技合資興建封測廠，共同向客戶提供晶片製造、封測等一元化服務，有助於爭取到更多市場商機。

事實上，中國整個半導體產業鏈中，正面臨後段封測產能嚴重不足的問題。由於中國晶圓代工廠如中芯、和艦、華虹NEC、宏力等，新產能已陸續開出，目前一個月的月產能合計高達20萬片八吋約當晶圓，但是後段封測廠中較具技術及產能規模者，只剩下美商艾克爾、威宇、新科金朋、聯合科技等幾家業者，所以，在中國已擁有龐大產能的這幾家封測廠，現在大陸廠接單都滿到爆，反觀台灣封測廠，卻只有乾瞪眼的份，看著競爭對手在中國大興土木擴充產能，而無法進行任何反制工作。