據外電報導，大陸半導體業界消息傳出，由於全球半導體產業復甦前景不明朗，大陸半導體發展速度將有所減緩，並減少對晶圓製造產業的投資，改從長線和短線方面同時佈局，先進入IC設計及封裝領域。

據大陸業界人士表示，目前在整個國際環境中，並沒有看到半導體產業快速復甦的局面，且在整個半導體市場中，外商在大陸投資建設的晶圓廠，以及大陸原有的半導體晶圓廠，包括上海中芯國際、上海宏力半導體、北京中芯環球以及上海華虹NEC、無錫華晶、上海先進、北京首鋼NEC等，在半導體產業不景氣以來，分別出現不同程度的產能空缺。

而大陸目前在IC設計產業與後段封裝測試產業部分，不能完全覆蓋產能要求，因此發展這兩項產業為短線佈局的重要環節。此外，IC設計及封裝領域這兩項投資相對資本金額較小，而所需的人力資源遠大於半導體晶圓製造的人力需求，能夠大幅度拉動現有半導體晶圓製造業的發展。在整個投資中將採取放長佈短的策略，重點投資在設計與封裝測試領域中。

當地廠商認為，在上、下游整合過程中，能夠帶來利潤的產業，將出現在IC設計及後段封裝，因此，放緩長線晶圓廠佈局，選擇IC設計及半導體後段封裝產業，將是目前發展的利潤點。