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驅動IC封測廠第三季產能滿載
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2006年05月17日 星期三

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在上游客戶遲不下單壓力下,LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等,四月及五月處於度小月狀況中,不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化,上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出,包括京元電、飛信等業者已證實,五月底各家封測廠已確定產能滿載。業者表示,三月以來上游供應商持續在晶圓代工廠投片,但卻不釋出封測訂單以利殺價,如今殺價不成,三個月積壓的晶圓庫存(wafer bank)超出負荷,以目前封測產能來計算,第三季訂單鐵定塞爆封測廠。

同時,LCD驅動IC多通道技術(Multi-Channel Technology)成熟,過去的捲帶式封裝(TCP)必須轉進為薄膜覆晶封裝(COF),舊款測試系統如橫河電機(Yokogawa)的TS670及TS6700亦無法支援,必須轉換為橫河電機的ST6730、愛德萬的ND2等新測試系統,擁有新測試產能最大量的京元電及飛信,將是這波LCD驅動IC景氣反轉向上最大受惠者。

今年中國農曆春節之後,國內外主要LCD驅動IC供應商均持續擴大在晶圓代工廠的投片量,包括台積電、聯電、中芯、世界先進等主要代工廠,0.35微米至0.25微米產能利用率居高不下,但是供應商對於後段封測廠的下單卻十分保守,出現生產鏈上下游不同調情況,主要原因則是上游晶圓代工廠產能吃緊,但LCD驅動IC面臨面板廠強大降價壓力,供應商不得不以控制後段封測訂單方式,壓抑封測廠產能利用率並要求降價。

封測廠對於客戶要求降價,但包括京元電、南茂、飛信等業者,在價格上已表明不退讓,只有二線業者微幅調降3%。原本上游供應商有意要求更多降價空間,但因供應商五月後面臨了三個月龐大的晶圓庫存有待消化,封測廠也了解到上游客戶的「策略性」作法,後續更是強硬表態不再降價,所以如今逼著上游釋出訂單,封測廠這回打團體戰可說十分成功。

由於包括聯詠、奇景、晶門、敦茂等業者,手中LCD驅動IC成品庫存即將用盡,晶圓庫存水位已達臨界點,且下半年出貨旺季又將到來,在三重壓力下,也不得不在此刻大量釋出晶圓庫存至封測廠進行封裝及測試,這才讓封測廠在短短不到三日時間內,景氣能見度由不明轉為直透七月底,產能利用率也開始拉升中,五月底確定全線滿載,六月及七月份封測產能已確定不夠。

關鍵字: LCD驅動IC  京元電  飛信  頎邦  南茂  影像處理器 
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