KLA-Tencor與位於比利時的歐洲奈米電子及奈米科技獨立研究大廠IMEC宣佈雙方開始執行合作開發專案(JDP)，促使業界在新一代(65奈米與以下)半導體應用中加速採納光學線寬(CD)量測技術。JDP合作專案將致力發展兩項主要領域，一方面在現有的應用中擴展光學線寬量測的運用，例如：延伸淺溝槽隔離(STI)與邏輯閘至65奈米以下的環境；另一方面將光學線寬量測技術延伸至各種新應用領域，例如：3D立體接觸點與導孔層。

IMEC將採納KLA-Tencor的SpectraCD 100系統作為此研發專案的光學線寬量測工具。於去年2月問市的SpectraCD 100，已被全球各大邏輯與記憶體元件製造商和微影工具供應商採納。

IMEC副總裁Luc Van den hove表示：「控制微影製程是晶片製造商在跨入奈米領域時面臨到最為嚴苛的挑戰。光學線寬量測在90奈米環境中成功控制各項關鍵的微影圖樣製程，而由於KLA-Tencor在此項技術挹注龐大的投資，因此我們將繼續延續與KLA-Tencor之間的合作關係進一步發展該技術。我們相信藉由雙方的合作，將能加快光學線寬量測技術發展成用以控制65奈米以下微影製程良率的主流解決方案。」

KLA-Tencor光學CD事業部經理David Fisher表示：「光學線寬量測在晶圓廠扮演愈來愈重要的角色，用以確保生產環境中的成形製程得以妥善控制，KLA-Tencor致力提升此方面的技術應用，使我們的顧客能持續滿足其發展時程的需求。我們相信結合IMEC領先全球的製程能力以及我們的光學線寬量測技術，將對微影製程的發展帶來新視野，協助顧客輕鬆轉移至未來的技術環境。IME是先進半導體製程的領導先鋒，我們很榮幸能在這項先進微影製程控制的合作開發專案被選為合作夥伴。」