聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片。

聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠

開幕典禮邀請到新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、國務資政張志賢、經濟發展局（EDB）局長黎佳明等重量級嘉賓出席。聯電總經理簡山傑表示，新廠不僅能滿足全球市場對高階晶片的需求，更將強化供應鏈韌性，並支持新加坡「製造業2030」願景，推動當地半導體生態系統發展。

此次擴建分為兩期，首期投資50億美元，月產能規劃為3萬片晶圓，並預留第二期擴充空間。新廠將生產高階智慧型手機顯示晶片、高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片，預計為新加坡創造約700個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等專業人才。

新加坡長期以來在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，其穩定的政治環境、完善的基礎建設，以及優越的地理位置，使其成為跨國企業設立亞洲據點的首選。聯電此次擴廠不僅能就近服務東南亞及全球客戶，更能分散地緣政治風險，強化供應鏈韌性。此外，新加坡政府積極推動「製造業2030」計畫，提供政策支持與人才培育，使該國成為半導體產業創新與投資的熱點。