TSIA與行政院環境保護署簽訂全氟化物排放減量合作備忘錄，由TSIA理事長黃崇仁與環保署長張國隆代表雙方簽署，並邀請經濟部及半導體產業代表見証。

由於台灣半導體的晶圓代工與DRAM在世界上已是最大產能組織， PFCs全氟化物的使用量亦逐漸增加，對於TSIA會員廠商承諾在2010年PFCs排放量要回歸1997年及1999年的平均值，將是極大之挑戰，預估TSIA會員廠商要達到此目標，將需投入約100億的經費。

目前半導體產業尚無適當之全氟化物替代品或回收控制技術，未來亦可能面臨非本TSIA會員公司以犧牲環保為手段換取經濟利益之不公平競爭威脅，但所有會員公司目前設計之新廠均須設置全氟化物去除效率90%以上之處理設備，以最大的努力達成目標。

該合作協議，是國內與環保署簽署最大的溫室氣體排放減量承諾，這將是台灣溫室氣體排放減量努力的重要里程碑，希望藉由本協會的努力，讓國內其它產業能相繼加入減少溫室氣體排放的工作，期能協助減緩空氣污染及地球溫暖化效應，為保護地球環境盡最大的努力。