據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠。

據迪訊（Dataquest）統計，2001年全球封測市場總產值出現26％的大幅衰退。2002年以來雖然半導體市場景氣已開始逐步復甦，但因產業前景依舊不明，所以IDM廠與封裝測試廠皆大幅縮減資本支出規模，並幾乎停止擴充後段封裝測試產能。但日月光在2001年景氣低迷時，研判IDM大廠與無晶圓廠IC設計公司（Fabless），將由傳統的導線式封裝（Lead Frame）跨入植球式封裝（Ball Array），因此積極擴大高階產能投資，使該公司不但在2002年將資本支出調高為4億2000萬美元，居全球封測廠之冠，2003年資本支出更將再調高至5億美元。

2003年第一季雖然景氣復甦狀況不明，但IDM廠、Fabless等上游客戶新款晶片紛紛改採植球封裝、微間距封裝等高階製程，但市場上高階封測產能建置動作已停滯二年餘；在供不應求情況下，日月光、矽品等業者高階封測產能利用率達到八成以上滿載階段。日月光在過去二年，已將產能擴充到與競爭對手安可相同規模，加上高階產能利用率提高，因此今年將進行第二階段佈局，開始追求高毛利、高獲利訂單，除希望可以提高獲利能力外，也希望最快在今年第一季就可超越安可，成為全球最大封測代工廠。

該報導指出，日月光與安可的全球市佔率差距在2002年已縮小至1.1％，此外比較2002年第四季雙方在封測市場的營收額，安可領先日月光幅度已縮小至350萬美元。市場分析師認為，日月光更改接單策略後，雖可能失去部份薄利大訂單，但因市佔率的提升與高階產能供不應求，將可以確保毛利率、營運利潤率持續攀升，第一季的確有很大機會可超越安可，成為全球最大封裝測試廠。