台灣半導體矽智財版圖擴張中，台積電啟動旗下轉投資創意電子上市。創意最快9月底上市，而擁有嵌入式非揮發式記憶體IP業者力旺，也規劃2007年增資上市，2家生力軍加入公開發行行列，打破過去檯面上僅智原1家的局面，同時代表台灣矽智財產業邁向成熟，加速國內半導體產業升級。

儘管台灣矽智財業者曾歷經一段慘澹經營階段，許多業者洗牌效應下，退出市場銷聲匿跡，但歷經一番產業整合，體質較佳業者得以存活下來，經過6～14年不等的苦心經營，終於浮出檯面端出成績單。台積電持股45％，旗下矽智財業者創意電子，2006年上半營收新台幣11.9億元，較2005年同期增長73.8％，同時獲利亦大幅增加。

創意副董事長兼執行長石克強表示，上市審議已通過2大主管機關審核，目前正與委託券商協議，最快應在9月底掛牌上市。創意與許多矽智財業者最大區隔在於專攻先進製程設計服務，客戶完全在台積電投片，0.13微米製程設計案已有25個，據估算，此製程設計服務的市佔率可達5成；90奈米製程也已增加到至少3個設計及4個65奈米製程測試晶片（Testchip）設計。

力晶旗下轉投資嵌入式非揮發式記憶體IP業者力旺，2005年營收約1.7億元，每股淨利約2元。力旺總經理徐清祥表示，晶圓代工客戶從2005年下半陸續增加，目前約9成晶圓代工廠及5家IDM客戶都是力旺客戶，持續詢問度還相當高，平均每天至少2家客戶。力旺上半年營收較2005年大幅增加，每股淨利也超過1元以上，未來幾年業績應可穩定成長。力旺資本額約3.8億元，2007年將啟動另一波增資，同時申請掛牌。

過去僅聯電旗下矽智財業者智原上市，隨創意電子、力旺掛牌，台積電、力晶的轉投資矽智財業者也先後到位。業者指出，台灣矽智財業者能通過上市考驗，多屬體質較佳者，在大股東晶圓廠的製造後盾之下，矽智財業者有如提供IC設計的「快速道路」，能加速設計公司及晶圓廠之間的合作，快速推出產品，也代表台灣半導體業者朝向矽智財產業升級有成。