矽晶圓（silicon wafer）供不應求導致第三季合約價上調5％，雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅，但是矽晶圓第三季已是第六個季度調漲價格，所以國內晶圓代工廠已經開始考量，將矽晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者。據了解，目前台積電、聯電、世界先進等業者還在評估，力晶則已率先調漲，而委由力晶代工的記憶體設計大廠晶豪科技董事長陳興海已證實此事。

太陽電池大量消耗全球多晶矽（polysilicon）產能，已造成半導體用多晶矽產能排擠效應，連帶造成矽晶圓供給不足問題，矽晶圓自去年第二季開始調漲價格以來，今年第三季合約價再度因多晶矽缺貨而調漲5％，已是連續第六個季度漲價。過去五個季度中，矽晶圓漲價的成本上升問題，多由晶圓代工廠以經濟規模吸收，如今因成本上升已造成毛利率上有一至二個百分點的變動，是故晶圓代工廠已經開始醞釀將成本轉嫁到IC設計業者。

其實今年第三季半導體景氣能見度差，除了台積電還可維持在百分之百以上的產能利用率外，其餘業者如聯電、特許、中芯、世界先進等，第三季產能利用率頂多較第二季小幅提升，但還不到滿載的地步。

不過為了降低矽晶圓材料帶來的成本上升壓力，包括中芯、聯電等業者，已經陸續取消0.25微米至0.15微米等滿載製程的例行性價格折讓，算是初步開始反應材料漲價問題，如今包括力晶、茂德等DRAM廠，其代工產能因處於滿載階段，所以不得不開始反應矽晶圓漲價問題，並將成本轉嫁給客戶。

以力晶客戶之一的晶豪科技為例，董事長陳興海上週於股東會中就表示，第三季訂單能見度低，但是原物料持續漲價，已經讓整個半導體晶圓代工廠及封裝測試廠，開始將成本轉嫁給IC設計廠，除了封測廠已經跟著導線架等材料調升而調漲報價外，晶圓代工廠端也因矽晶圓材料價格上漲，計劃下半年要調漲代工價格，以反應矽晶圓漲幅問題。

國內IC設計業者則表示，第三季半導體景氣雖能見度不佳，但也還沒有壞到哪裡，最差也只是跟第二季持平，所以晶圓代工廠的產能利用率還在高檔，如今晶圓代工廠以矽晶圓漲價為由，要求調漲代工價格，的確很難讓人拒絕。目前為止，包括LCD驅動IC、記憶體等產品線已經開始調漲代工價格，預計消費性IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等將是下一個被代工廠漲價的產品線。