力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任。

SiP是系統級的裸晶封裝模式，適應輕薄短小的需求，應用相當廣泛。( Source: Agilent)

瑞薩科技是由日立製作所、三菱電機切割半導體事業合併成立的IDM廠，當年日立研發出的NAND規格快閃記憶體AG-AND，一度成為瑞薩重要研發產品，然因AG-AND製程較偏向邏輯元件，與一般NAND採用偏向DRAM製程不同，在成本一直無法有效降低情況下，瑞薩將AG-AND技術授權予力晶，就決定退出NAND及記憶體市場。

不過瑞薩表示，現在營運重心放在系統整合的邏輯元件上，系統封裝模組是很重要的產品線，但瑞薩在記憶體市場的著墨已不多，系統封裝模組又需要應用到DRAM或快閃記憶體，考量到合作夥伴力晶本身在記憶體市場上已佔一席之地，力晶又不斷擴充記憶體相關產能，便決定與力晶合資成立記憶體設計公司，一來可解決系統封裝模組記憶體研發及生產問題，二來又可成為力晶重要的訂單來源。

力晶則表示，Vantel目前仍在籌備階段，資本額約新台幣1億元至2億元間，與一般的IC設計公司規模相當，力晶雖是最大股東，但公司營運仍由瑞薩方面主導，二十多名研發人員亦來自瑞薩，未來Vantel研發出來的晶片很有可能都在力晶投片生產。

瑞薩雖退出NAND市場，但AG-AND技術成為則成為力晶未來進軍NAND市場的重要關鍵，雙方合力開發的4GB以下容量AG-AND晶片，已在力晶竹科十二吋廠12B中小量投片，力晶現在規劃在竹科新蓋二座十二吋廠，未來將用來生產NAND，以符合力晶成為全方位記憶體製造廠的目標。