巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料。此為巴斯夫電鍍實驗室（BASF Plating-Lab）的領域之一，並透過在 Fraunhofer 光子微系統研究所的奈米電子技術中心（CNT）進行各種測試，經過雙方發展與執行各種策略，以提高半導體整合材料和技術的高效性與成本效益。

巴斯夫與Fraunhofer光子微系統研究所的合作夥伴在LAM Sabre Extreme設備前合影

巴斯夫資深副總裁、全球電子材料業務部負責人羅齊樂（Lothar Laupichler）表示：「透過合作，我們共同應對市場上日益成長的挑戰，並將新技術應用於互連和封裝領域。」因微晶片的製造和整合過程，涉及眾多的電化學工藝，必須在晶圓上塗覆各種金屬或金屬合金，以連接各個電路，並在晶圓內創建導線路徑網路。

總體整合與多樣的先後應用包含各式各樣的步驟，化學品和工序步驟還須根據客戶的不同製程做調整。雙方合作的項目之一，則是在近年來評估用於電鍍沉積濕製程的新型化學品。透過在基礎設施和專業知識方面的共同努力，雙方能高效評估用於晶片整合的改良化學品和製程，並達到工業化規模。

同時，晶圓級的產品測試和演示測試也持續為客戶進行。巴斯夫在Fraunhofer 光子微系統研究所的無塵室中安裝了先進的製程設備，由 Fraunhofer 經驗豐富的科學家負責操作。該設備與半導體生產中使用的設備一致，可協助客戶大幅降低資格認證成本，進而節省開發時間和費用成本，並建立更高效的製程。因此，創新解決方案可以直接在生產條件下進行開發和評估。

在過去10年裡，該專案合作夥伴已進行超過12,000次的製程運轉測試。Fraunhofer 光子微系統研究所新一代運算業務部負責人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 表示:「我們所開發的化學包裝和產品可直接用於客戶的工業流程。」例如，它們可用於雙鑲崁技術製造的微型電路中的佈線結構。這些產品在製造用於重新佈線結構 (銅柱、RDL、TSV) 的中介層、微小晶片和3D封裝都很重要，也可應用於晶圓對晶圓混合鍵合中的金屬層。

早在2014年6月，巴斯夫與Fraunhofer 光子微系統研究所在 CNT半導體篩檢廠便開啟了合作關係，Fraunhofer 光子微系統研究所提供巴斯夫12吋晶圓無塵室。客戶和合作夥伴還可以從 Fraunhofer 所在的德國薩克森矽谷（Silicon Saxony）網絡中獲益。

其他當地的機構也能參與其中，如: Fraunhofer光子微系統研究所德勒斯登（Dresden）分部的Fraunhofer可靠性和微整合研究所（IZM-ASSID），或者直接為其全球工業合作夥伴（如: 博世、英飛凌、GlobalFoundries）進行製程開發。新成立的研究中心 CEASAX（先進CMOS與異質整合薩克森中心）也將使合作更加緊密，尤其是在微系統異質整合的應用解決方案。