現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求。

圖左起為成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤、國研院台灣半導體研究中心主任侯拓宏、成大校長沈孟儒、東工大校長益一哉合影。圖二為2024年台日新世代異質整合技術論壇大合照。

成大校長沈孟儒、東工大校長益一哉及國研院台灣半導體研究中心主任侯拓宏於今（11）日在2024年台日新世代異質整合技術論壇上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟（NCKU－TIT－NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership）」。台灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具備優勢，台日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結搭造科技供應鏈，有利加速突破產業技術，台日聯手在半導體科技全球持續領先。

沈孟儒校長致詞表示，成大與企業有許多的產學合作，包括台積電與成大聯合研發中心，也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等。成大產學創新總中心與東工大 WOW 聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自 2022 年開始技術合作結盟，WOW Alliance於2022 年與成大產創總中心簽約，將其半導體先進封裝技術在台測試產線開發。國研院半導體研究中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務。樂見三方合作，期許推進半導體科技。東工大益一哉校長指出，半導體科技無論在通信與 AI，或基礎建設如醫療照護等皆扮演舉足輕重的角色。而台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與台灣的合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。

半導體研究中心侯拓宏主任表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算（HPC）和智慧物聯網（AIoT）等應用的關鍵技術，本次半導體中心與日本東工大、成功大學的三方合作協議洽談，希望能在過去任兩方的合作基礎上，進一步研擬技術合的可能性，引進日本專長的半導體設備及材料，協助半導體中心與成功大學建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，讓產學研團隊共用資源縮短技術開發與驗證時間，成為產學研在目前主流的邏輯晶片和記憶體晶片整合，以及結合散熱技術並整合被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發的加速引擎，培育整合性高階實務人才。

成大、半導體中心期許，透過三方合作，運用日本半導體設備及材料，促進台日雙方的研究單位建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，發揮跨國合作的優勢。