為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比。

工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 ，可望成為新創公司產業化過程中的最佳後盾，加速半導體設計與應用發展。(攝影 :陳復霞)

經濟部工業局局長呂正華指出，台灣的半導體產業從IC設計、製造到封裝，顯示台灣有良好的半導體產業鏈，若能夠引入新創的想法，將成為產業鏈的活水源頭。目前政府各部會針對企業需求提供不同的協助，並推動業界合作。工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構，透過資策會執行「物聯網智造基地計畫」，募集新創創新案件；工業局並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」，除了推動新創業者IC設計優化、晶片整合解決方案、高階製程落地生產，也同時幫助台灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

工研院與Arm雙方合作，將運用工研院技術及人才等資源，結合Arm 在矽智財方面的IP優勢，共同為新創事業打造IC設計平台；以期有效協助眾多IC設計新創落地台灣，亦透過工研院南港IC設計育成中心、豐富的智財經驗與創新技術平台，結合Arm多樣矽智財，提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。

最後透過工業局及工研院界接Arm全球逾千家合作夥伴鏈結，串接台灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升國際競爭力與能見度，進而帶動台灣成為亞太半導體生態系中心。

隨著生活數位化及物聯網（IoT）應用普及，3C裝置也隨數位技術升級創新效能，同時也透過半導體小晶片架構技術、IC設計、記憶體內運算、人工智慧、機器學習等技術，加速傳輸的速度與連結，進而帶動AIoT智慧化時代來臨。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，IC設計新創公司在創業初期，往往因為資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入商品化或產業化階段。

此次雙方合作將可達到三項目標：一、協助國際IC設計新創落地台灣，藉由Arm全球的網絡與資源，協助國外新創團隊善用台灣半導體產製優勢，促進在台投資、加速新創生態圈發展。二、加速設計、更快導入、更早上市：針對專注於系統模組的新創團隊，工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換，以Arm平台協助其進行IC設計，加速設計及導入到產品。以及提供智造基地、育成中心等整合性服務。爭取最佳化的商品時程。三、推動亞太半導體生態系中心：透過工業局界接Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結，串接台灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端(例如電信業)，進而逐步推動台灣成為亞太半導體生態系中心，將能創造台灣半導體產業下一波的榮景。

Arm台灣總裁曾志光表示，將新創想法落實商品化是Arm的核心戰略，而協助新創團隊加速落實創新是Arm推展技術創新的策略之一，降低IC設計的門檻，可協助新創公司開創康莊大道，鼓勵年輕人在產品設計上發揮實現創意，提升台灣研發動能及產值。Arm推出Arm Flexible Access新創版以來，迄今全球已有超過40個涵蓋物聯網、自駕車、AI智慧裝置與穿戴式醫療裝置的客戶。籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後，除了可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程，在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度，亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。

新創公司結合Arm多樣的矽智財，能快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片，並待晶片量產下線後再支付矽智財使用授權費，讓新創公司具有更多金流運用的彈性，平均可加速產品上市時程半年至一年。Arm以Arm Flexible Access新創版與此新創IC設計平台合作，可望鏈結雙方龐大的生態系統與資源，在新創公司產業化過程中提供有力協助，進而加速半導體設計與應用的發展。

圖說:工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 ，可望成為新創公司產業化過程中的最佳後盾，加速半導體設計與應用發展。圖左至右為資策會主任蔡明宏、經濟部工業局副組長呂正欽、工研院電光系統所吳志毅所長、經濟部工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光、工研院資通所副所長程瑞曦、工研院電光所副所長胡紀平。