為推動國內SoC產業的發展並整合相關資源，由工研院系統晶片技術發展中心（System-on-chip Technology Center；STC）負責規劃與執行的「南港系統晶片設計園區」，於七月九日於台北南港軟體園區正式宣布成立；在公開招商記者會中，由工研院電通所所長暨STC主任林寶樹、經濟部工業局科長呂正欽、晶片系統國家型計畫辦公室主任黃威、英特爾台灣設計總監林榮松，以及南港軟體園區負責人世正開發總經理王明德，共同主持園區啟動儀式。

「南港系統晶片設計園區」為經濟部工業局「挑戰2008國家發展重點計畫」中的一部分；呂正欽表示，政府希望透過該園區的成立，將北部台北、新竹等地的IC設計業者與相關資源進行連結與整合，未來與將在中南部成立的其他設計園區，進一步發展我國的「IC設計走廊」；未來南港園區也將結合半導體學院及IC設計聯網等相關計畫，使我國半導體產業之發展能搭配良好之基礎架構，更上層樓。

系統晶片技術發展中心副主任林清祥進一步表示，人才與技術的培育是產業發展的基礎，重視IC設計發展的國家如日本及韓國等，均設有軟硬體資源完整的專業SoC設計園區，以扶植該國業者專注發展並促進SoC設計能力。因此，工研院責無旁貸地協助規劃與落實台灣第一個軟硬體完整的SoC設計研發中心，以全力挹注資源培植廠商，有效提昇我國IC設計的國際競爭力。

「南港系統晶片設計園區」主要包括育成中心（支援中心）、開放實驗室及推廣、服務與管理等三大項目。育成中心將負責審核廠商進駐資格與技術，開放實驗室則提供進駐廠商各種軟硬體工具，推廣、服務與管理則負責建置中心管理服務機制；育成中心未來預計可容納20餘家廠商，加上其他SoC專區的廠商，初步可容納40至50家。這些廠商前四年可享有每坪每月約700到1000元的優惠租金價格，與工研院的技術支援和諮詢。STC預計此計畫將可培育中小型IC設計業者，讓進駐廠商得以在完整的支援下，有效提昇競爭力。

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