晶圓大廠台積電2004年第一場技術研討會於美國時間13日在矽谷展開，會中除了向近2000名客戶介紹該公司所提供的最新技術及服務。同時也展示透過前瞻性的夥伴合作模式（Collaborative Partnership Model）為客戶提供全面性的積體電路製造服務成功經驗，並提出新的製程技術平台策略（Platform Strategy）。

台積電執行長曾繁城表示，由於IC設計愈來愈複雜，在產品製造及量產上面臨更多的挑戰，因此IC設計、製造及封裝測試等流程之間的整合也愈來愈重要。然而，過去在這些環節中，不同合作夥伴的的合作關係為傳統的循序漸進式的直線合作，客戶在不同環節間的整合常常很費時且費力。為解決此一問題，台積電則採用新的全面整合與互動的合作模式，在客戶進行產品設計時便考慮所有環節可能面臨的挑戰。

台積電將其眾多技術平台劃分成先進及主流二大類，在先進技術類涵括0.13微米、90奈米以及65奈米等尖端的半導體製程技術，普遍應用於生產製造先進繪圖晶片及行動通訊晶片等。此外，台積電亦提供客戶設計服務，包括矽智財及元件資料庫，協助解決客戶以先進製程技術進行產品設計時所可能面臨的問題。

台積電今年除將美國聖荷西、波士頓以及奧斯汀等地舉辦技術研討會，也將陸續在台灣、日本及歐洲等地舉辦技術發表會，有意參與者可至台積電網站報名。