台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示,65奈米製程第二季已貢獻1%營收,並有9家客戶陸續投入;聯電除了由12A廠量產65奈米製程,2007年日本廠12I也會加入生產行列,12I廠積極進行產品組合重整,最快今年底轉虧為盈。胡國強也宣佈,45奈米製程將於2007年底試產。由此看來,台積電與聯電在65奈米以下之先進製程角力正要開始。
聯電公佈第二季財報,營收新台幣257.51億元、毛利率為20.1%,較上季13.3%增加6.8個百分點,每股盈餘0.34元,較外界預期為佳,總計上半年每股盈餘共1.01元。聯電把提升本業獲利,甚至超越業外獲利當成最高目標,若非過去3個月內整體市場變化大,聯電應可改進更快。
聯電在先進製程上頗有進展,90奈米製程佔營收比重已達16%,與0.13微米製程產品營收合計佔總營收比重為38%,下半年0.13微米以下製程將有可能佔有營收過半。且由於聯電本身先進製程攀升,第三季平均價格將增加6~8%。
聯電預估,第三季90奈米製程會超過營收比重20%,2座12吋晶圓廠產能利用率也會進一步提昇至90%。據了解,聯電除了掌握德州儀器(TI)手機晶片訂單,飛思卡爾(Freescale)手機晶片訂單也將在聯電量產,積極擴產IDM型客戶,極可能就是聯電第二季IDM訂單大幅升高至37%、以及通訊晶片攀高至56%的主要原因。
目前聯電65奈米製程已有2家客戶進入量產,第二季也初步貢獻1%營收,目前還有9家客戶投入,第三季應有10個產品進入設計下線(tape-out)階段;同時,聯電45奈米製程的浸潤式微影技術也有好幾家客戶配合之中,預計2007年邁入試產。因此,以先進製程為主的12吋廠本季產能利用率將達90%,其次則是8吋廠約70%。