台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中，有二家客戶已完成產品測試，其他客戶則正進行晶粒測試，這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅。

台積公司總經理曾繁城表示，上週甫宣佈台積公司為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品，緊接著又有一家客戶順利完成對台積公司0.13微米製程晶圓產品及製程技術的測試與驗證，這不僅再度證明了台積公司先進製程技術在業界領先的地位，亦表示台積公司已成功將0.13微米製程技術切入市場，然而這僅是個開端，接下來台積公司將繼續開發相關之混合訊號(mixed-mode)及射頻(RF)等各種先進製程，在未來的新技術領域持續保持領先全球。

台積電市場企劃副總經理鮑利邁表示，台積公司較原訂進度提前為客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品，也即協助客戶提前將新設計之產品往市場上推進，不僅增加其競爭優勢，同時使其能在市場上贏得先機。台積公司是全球市場上首家為客戶成功試產0.13微米製程晶圓產品的晶圓專業製造服務公司，同時首創以多重的製程技術為客戶進行投片試產。台積公司針對不同產品的特殊應用需求，提供0.13微米核心製程技術(CL013G)、0.13微米低功率製程技術(CL013LP)及0.13微米高效能製程技術(CL013LV)，以求產品能達到最佳效能，而這些不同的製程技術均已在客戶的0.13微米製程晶圓產品中被採用。