據經濟日報消息，為迎接半導體景氣高潮，大陸半導體業者蘇州和艦計劃循中芯半導體模式，赴美國與香港掛牌上市，外資券商分析師指出籌資金額應不會超過10億美元；而和艦此一做法有助於吸引更多優秀人才，增加競爭力、立足大陸市場。

該報導指出，和艦科技規劃十年內興建6座晶圓廠，首期投資興建2座8吋廠，月產能6萬片，目前和艦8吋一廠投資金額10億美元，下半年將導入0.18微米高壓製程，代工生產液晶顯示器（LCD）相關IC，和艦二廠也將於下半年動工，明年投產。

歐系外資券商分析師指出，目前在和艦服務的工程師，很多都是當初台灣的一流人才，在蘇州的環境工作，如果沒有以配股分紅的方式給予合理的報酬，很難留住人才，尤其是台積電登陸在即，和艦必須積極備戰。

而因為今年初赴美籌資18億美元的中芯掛牌後卻股價直落，引起許多外資法人埋怨，也增加和艦美國上市的許多不確定性。但亦有外資券商認為，由於和艦與國內某晶圓代工廠關係良好，未來擴廠計畫難免會和國內業者利益衝突，顯得綁手綁腳，和中芯與台灣晶圓代工雙雄硬碰硬的情況，大不相同。