受到這段時間天災（颱風）、人禍（對等關稅）衝擊台灣，導致國科會今（16）日召開第16次委員會議，便優先提報3項議案，包括：晶片驅動台灣產業創新方案、災害防救韌性科技方案等階段性成果，以及2026年政府科技預算的先期規劃。

國科會今（16）日召開第16次委員會議，優先提報3項議案，包括：晶片驅動台灣產業創新、災害防救韌性科技方案等階段性成果，以及2026年政府科技預算的先期規劃。

其中由國科會統籌規劃，跨部會合作執行的「晶片驅動台灣產業創新方案」，係自2024年啟動以來，並聚焦晶片×AI雙引擎驅動產業創新應用，強化台灣科技創新體系與產業升級動能，包含強化人才及台灣創新創業環境等，與全球鏈結階段性成果。

為維持前瞻製程領先地位，即使已經過打造小於1奈米的原子級驗證關鍵設備，並鼓勵產學研投入高效能運算晶片、低功耗AI、異質整合與矽光子等關鍵技術研發，強化晶片效能與設計安全性，提升台灣在高階晶片自主研發與先進封裝的能力。

進而鞏固台灣在半導體與AI創新生態系中的關鍵地位，與國際夥伴共同推動數位轉型與產業升級。如英業達既推動IC Taiwan Grand Challenge，吸引來自英、美、法等多國新創團隊落地台灣。因加速佈建AI核心算力基礎建設，至2025年底可達5.1MW；同步開發「TAIWAN AI RAP」平台，將整合高效能算力、生成式AI模型與微調工具，協助企業與研究團隊快速部署應用，加速AI導入各行各。

值得一提的是，為了提升台灣面對因地理環境及氣候變遷造成的災害防救能力，行政院也以「數位」、「智慧」與「韌性」為核心，整合各部會防災科技研發與應用能量。自2023年起推動「災害防救韌性科技方案」（2023~2026年）至今，已投入經費超過28億元，累積166項科研成果。

包括農業部農村發展及水土保持署其實也導入AI技術，建立土石流多元預警模式，於丹娜絲颱風期間成功發揮預警功能。且為確保災時通訊不中斷，數位發展部也已建置超過770個非同步衛星站點，並在花蓮地震時支援災區緊急通訊。吳誠文還說：「期許未來持續深化跨部會合作，以科研成果強化整體社會的防災韌性，為民眾生命財產安全提供更全面的保障。」

至於2026年度科技預算係將台灣半導體的優勢結合AI，發展延伸至在宅醫療、多元綠能、強化資安及智慧機器人等新興應用領域，透過跨部會整合與預算引導，加速科技成果落地應用。吳主委表示，2026年度政府科技計畫先期作業，經本次委員會議審議同意匡列一般科技預算1,601億元，國科會將依審議結果陳報請行政院同意。