意法半導體（ST）公佈了多媒體融合策略的下一步計劃。根據這項計畫，意法半導體將積極投入研發一款適用於機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機和平板電腦等多媒體裝置的應用處理器平台。

意法半導體與ST-Ericsson簽署了未來應用處理器的合作開發協議。根據這項協議，意法半導體將負責ST-Ericsson的應用處理器研發，並向ST-Ericsson提供技術授權，在ST-Ericsson極具市場競爭力的ModAps智慧型手機及平板電腦應用處理器與數據機二合一平台內整合意法半導體的技術。

此外，意法半導體與ST-Ericsson並達成一個商用推廣及銷售合作協議，向各個電子應用領域的客戶提供獨立式應用處理器和薄型數據機平台。

這項協議的簽署代表著部分ST-Ericsson專業研發人員將轉調至意法半導體現有的應用處理器研發部門。這個協議包括臨時成本分攤以及之後的ST-Ericsson向意法半導體支付版稅等條款。此次員工調動需與職工委員會和員工代表達成協議及共識，意法半導體目前預計於2012年7月1日前完成這項計劃。

意法半導體/ST-Ericsson合作協議是ST-Ericsson（4/23）公佈的廣泛策略方針的一部分，旨在於透過技術研發和合作夥伴關係，爲客戶提供具有市場競爭力的ModAps應用處理器與數據機二合一平台，新頒佈及正在執行的重組計劃將實現每年節省3.20億美元的成本。從2012年第三季到2013年底，ST-Ericsson的成本節約計畫預計為意法半導體的合併損益帶來正面的影響。