英特爾（Intel）於今日針對其新一代45奈米Penryn系列處理器，做出更多說明，包含上市時程以及其他數項創新技術。同時也對代號為「Nehalem」的全新微架構處理器產品，提供初步的介紹。

Intel新ㄧ代的Penryn處理器具有8億2千萬個電晶體，大小約107平方公釐，只有四分之ㄧ美國郵票大小(資料來源:Intel) BigPic:350x244

最新一代的Penryn系列處理器，是採用英特爾專利的45奈米Hi-k製程技術所製，以鉿元素（hafnium）為基礎的高K質金屬閘極電晶體來設計，內建8億2千萬個電晶體。其雙核心版本的體積，比目前65奈米的產品更縮小25%。

英特爾桌上型平台營運事業部副總裁Stephen L. Smith表示，下一代的45奈米產品增加了2倍以上的電晶體數目，可以因應更多的功能和更高的運算需求，同時還減少體積。他指出，由於新處理器採用Hi-k技術，電晶體訊號轉換速度提高了約20%，可以增加處理器的運算時脈。

除了電晶體數目增加及體積縮小外，新的處理器架構還具備更優秀的省電功能。Stephen L. Smith表示，新的Penryn行動處理器搭載了先進的「深度省電技術（Deep Power Down Technology）」，可以減少處理器在「待機模式」的耗電量，改良電晶體漏電的問題，能夠大幅提升電池的續航力。

而在快取記憶體上，新的Penryn系列處理器大幅提高了50%的容量，依據產品線不同，有6MB及12MB兩種。同時也加快Bus的速度到1600MHz。並內建SSE4指令集以及英特爾的虛擬化技術，可以更進一步提高其運算效能。新的Penryn系列也針對目前Core 2處理器上的動態加速技術進行改良，讓單一執行緒的應用程式可有更快的處理能力。

Stephen L. Smith表示，新的Penryn系列處理器預計在今年下半年開始量產，未來將會有6款的產品推出，包含Intel Core家族的雙核心及四核心桌上型處理器、筆記型專用的雙核心行動處理器，以及Intel Xeon家族的新雙核心和四核心伺服器處理器。

至於代號「Nehalem」的產品，為全新的微架構設計，同為英特爾45奈米Hi-k級的製程產品。是專以動態延展（Dynamically scalable）和高延展性設計（Design scalable）為目標的微架構設計。

「Nehalem」可以動態管理核心、執行緒、快取記憶體、介面和電源，並加入同步處理的多重執行緒功能，增加效能和減低電耗。而在延展性能上，Nehalem能支援1到16個以上的執行緒、1到8個以上的核心，同時可以自行設定系統內部連結和記憶體控制器，並針對終端用戶內建了高效能的繪圖引擎。

Nehalem的量產時間預計為2008年，而詳細的產品應用劃分則尚未公佈。