帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Ansys攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年07月23日 星期二

瀏覽人次:【134】

Ansys正與Supermicro和NVIDIA合作 ,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。透過在Supermicro及NVIDIA的技術執行時,Ansys解決方案可縮短上市時間,並推動針對各種應用進行更強大的設計探索,包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。

利用Ansys HFSS進行5G天線模擬,準確評估天線放置的影響的效能
利用Ansys HFSS進行5G天線模擬,準確評估天線放置的影響的效能

要充分利用多物理模擬,需要將不同類型的物理求解器與一系列硬體選擇整合,每種都提供獨特的效能優勢。然而,為多物理模擬調整和設定正確的硬體是一項複雜的工作,可能會顯著影響效能、成本和生產力。統包式自訂硬體解決方案,同時具有CPU,GPU,互連和冷卻模組,讓工程師能夠更有效率地執行預測準確的模擬。

Ansys和Supermicro之間的協同測試中發現複製在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Fluent和Ansys Rocky的效能,將分別需要1,500個和480個CPU核心。在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Perceive EM可實現與1,000,000個以上CPU核心相同的效能。

關鍵字: 多物理模擬  Ansys 
相關新聞
2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮
Ansys以ConceptEV提升電動車驅動範圍 改善駕駛範圍和電池充電時間
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程
Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» 智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.83.79
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw