2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展。而會中又以與AI應用息息相關的先進封裝技術、矽光子技術最受注目，皆是一位難求的盛況。

Ansys台灣用戶技術大會破千人參加

在上午的議程中，Ansys副總裁Anthony Dawson分享了模擬技術如何影響未來的科技發展，並運用AI技術讓模擬方案更具效益；此外，ITRI 副所長駱韋仲博士分享異質整合的發展趨勢，Ansys 資深 R&D 總監及 Ansys/IEEE Fellow & Chief Technologist 針對生成式人工智慧（AI）和機器學習（ML）以及最新的異質整合技術等市場前沿技術進行主題演講；Foxconn 鴻海科技集團資深協理 Chris Pai ，則簡介 AI 伺服器的發展機遇及挑戰。

下午的技術講座則聚焦於五大主題，包含AI革新半導體技術布局： 探討AI如何加速晶片設計、優化製程、提升良率，並分享最新AI驅動的EDA工具與應用案例；先進封裝突破與創新： 剖析異質整合、小晶片、3D封裝等技術的挑戰與解決方案，展示如何透過模擬優化封裝設計、提升可靠性。

以及光電通訊挑戰與解方： 關注5G/6G、光纖通訊、數據中心等領域的技術發展，分享光學模擬、訊號完整性分析等工具如何協助設計高性能、低功耗的光電產品；智慧交通技術： 探討自動駕駛、電動車、車聯網等技術的發展趨勢，展示模擬如何在車輛設計、安全驗證、能源管理等方面發揮關鍵作用；電力電子與能源新風潮： 關注再生能源、儲能系統、電力轉換等技術的發展，分享模擬如何在設計高效、可靠的電力電子系統與能源解決方案中扮演重要角色。

邀請多位來自聯發科技、智原、瑞昱、台達電子、NVIDIA等知名企業的專家，分享他們如何利用Ansys模擬工具解決各種工程設計難題的實務經驗。

除了精彩的專題演講與技術分享，大會還設有展示區，展示Ansys最新的模擬軟體與解決方案，並提供與會者與Ansys專家面對面交流的機會。