今日，宜特科技發佈，推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案，解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困擾，此方案獲得了多數半導體客戶的肯定，協助客戶做成符合需求的測試治具或載具，以利後續有效進行最終測試。

透過黏晶、引線、封膠，結合待測晶片樣品與測試治具

宜特科技表示，晶片出廠的最後環節，即是進行「裸晶針測Chip Probing」，在晶圓完成後、封裝前利用點針手法，盡可能先將損壞晶片篩檢出，可用的裸晶經過封裝後，再進行最終測試，即可完成製造並出貨。

然而，新產品研發的晶片、或是經由顧客退還的晶片，必須重新進行FT，數量皆不多，業界大型封裝廠，對於此類的少量晶片植入封裝體需求，排程交期都較長，甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。

宜特科技指出：「有些人會選擇直接使用陶瓷封裝材料植入晶片的方式，然而，陶瓷封裝材料或許可以解決部分FT的問題，但市面上單一規格的陶瓷封裝材料可能會遇到引腳長度及寬度，與測試治具或載具無法匹配，亦或是陶瓷材料材質與塑膠封裝體材質不同，進而影響FT結果。」

為解決此困擾，宜特科技開發新解決方案，直接使用客戶手邊現有的IC成品，進行開蓋，即可做成符合需求的測試治具或載具。