七家日商聯手抗衡美國，以期掌握半導體製造技術方面的主導權。日本經濟新聞13日報導，日本尼康、富士通等七家半導體相關廠商，將攜手合作開發新一代製造半導體的核心設備步進機。

包括原材料廠商在內，攜手合作的日本廠商已設立委員會，以期共同擁有技術資訊，俾能在2005年量產。由於美國業界已經聯手開發新一代步進機，日本業界因此也強化合作體制，擬在製造技術方面維持主導權。現今英特爾、美光等美國業界利用「極紫外線」的方式，在進行開發；日本半導體相關公司攜手合作計劃開發的是利用電子束的新一代步進機。

已經設立的委員會係以尼康、HOYA、富士通、日立製作所、松下電器產業、NEC、SELTE為主，預料日本國內外從事相關原材料、零件的企業，約有四十家將共襄盛舉，加入此一合作計畫。