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矽品即將承接威盛微處理器封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年02月20日 星期二

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矽品於19日針對去年的獲利狀況,舉辦了一場法人說明會。矽品精密董事長林文伯在說明會中指出,目前矽品產能利用率維持在六成五到七成之間,而更重要的是,矽品即將在下一季為威盛承接微處理器的封裝,據了解矽品日前並已通過威盛的認證。

雖然半導體景氣目前仍處於混沌狀態,但林伯文認為,封裝測試市場早在去年下半年就已開始反應此不景氣現象,因此認為未來這幾個月景氣將不在下滑。矽品除為威盛封裝晶片組產品外,也積極爭取威盛微處理器產品訂單,林伯文表示,目前矽品已通過認證,可望從下季開始量產。

關鍵字: 封裝  微處理器  矽品  林文伯  微處理器 
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