帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TI封測廠無外移念頭
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年07月09日 星期一

瀏覽人次:【6563】

日前飛利浦宣佈關閉大鵬廠,並對部分中壢廠員工進行縮編,而把產能移往大陸等地生產後,同樣把亞洲區營運總部設在台灣的德州儀器(TI)未來是否跟進,也引起市場高度關切,為此TI指出,由於與飛利浦的生產架構不同,加上以TI半導體全球分工考量,因此短期內將不會有外移動作。

以TI在台的封裝測試廠來說,目前主要承接TI的邏輯IC與混合IC封測業務,製程包括BGA、TSOP等技術,產品100%出口,而TI除台灣廠區外,並在菲律賓、馬來西亞、墨西哥三處各擁有封裝測試廠。

TI表示,目前台灣封裝廠在教育條件下、人力素質、政策穩定等優勢下,績效及競爭力遠高於其他廠區;加上有別於本土封測廠,由於TI台灣廠區產品100%出口,而後再經由不同通路行銷全球,也減少本土市場競爭壓力,因此在仍保有競爭優勢發展下,短期內並無外疑惑關廠疑慮。至於亞洲總部,由於TI在台灣仍有相當多的客戶存在,因此短期內也無外移考量。

關鍵字: 封裝測試 
相關新聞
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1%
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.95.38
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw