前陣子Intel大力推展LightPeak技術，就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時，Intel今日（7/28）卻發表混合矽晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技術，這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術，傳速上看50Gbs，Intel確切表示，兩者雖然同是Intel大一統傳輸埠策略下的元件，但絕對是不同的計畫，兩者的目標市場與實現時間點截然不同。

事實上，過往銅導線已經到達了傳輸負載的極限--10Gbs，且隨距離加長訊號隨之遞減，佈建一直限制重重。隨之而起的光纖雖然擁有高負載量、可運送多重訊號，同時保持纜線的輕量化與易管理，但是成本過於高昂。Intel實驗室在雷射與矽領域皆有50年以上的發展歷史，HSL技術結合了兩者的優點，具備低成本、高彈性、高頻寬、長距離的優點，更重要的是，雷射技術不會受到電氣訊號的干擾。

本次發表的樣品，擁有發送器與接收器兩個端點。發送器晶片可將四條雷射光束送入光學調變器編碼作為光訊號，輸出的速率可達50Gbs。另一端的接收晶片則將光偵測器所接收的光束轉為電子訊號。採用此技術，一秒鐘就可以傳完一整部藍光影片。就應用面而言，大型企業可以將原本的多條傳輸線路改成一條光纖，突破既有的效能瓶頸。

針對Light peak未出，就發表更快的傳輸技術，是否有讓Intel未跑先輸的隱喻？Intel表示，HSL和Light Peak雖然都隸屬於Intel在傳輸埠的策略，但絕對是不同的計畫。Light peak是近期內就會推出的應用，得以於Intel 的用戶平台執行10Gbs的連線技術；而HSL的研究計畫重點則是在於利用矽的整合大幅降低成本，達到TB等級的資料傳輸率，未來比較有機會應用於設有伺服器主機群或資料中心的企業。而兩者間最現實的差異就是問世時間不同，市場傳聞Light Peak年底就會有晶片問世，但關於HSL，INTEL表示，目前僅是平台樣品，尚無任何量產面市的計畫。