全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2016將於2月23日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)以”NEXT”為主題，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代適用於嵌入式系統的工控儲存與週邊應用產品。

宜鼎國際(Innodisk)以”NEXT”為主題，全方位展示新一代適用於嵌入式系統的工控儲存與週邊應用產品。

創新垂直設計，儲存及擴充節省介面空間

以M.2介面創新垂直設計的儲存裝置M2DOM，節省高達90%使用水平M.2儲存裝置空間，主機板設計更彈性，廣泛支援主流傳輸介面如SATA、PCIe與USB等，滿足各種嵌入式系統需求，可靠、彈性並節省空間，強固型設計，螺絲鎖固，防止因撞擊或震動而鬆脫。宜鼎國際進一步提供工控客戶業界首創M.2介面週邊擴充卡，除了提供高速頻寬外，滿足各式應用情境。

除展位聚焦的垂直設計M.2相關產品展示，也將展示Flash，DRAM及工控週邊擴充卡三大產品線的新產品，包括：

工控儲存裝置，展出創新開發技術

受到工控用戶廣為採用的SATADOM產品，加入搭載Pin 8供電技術的產品系列，提供更多元的應用方式，透過連接器來供應電源，板端在不增加額外空間的情況下，將 SATADOM所需要的電源端子隱藏在連接器中，讓使用者達到隨插即用，並簡化線路設計。 此外，亦展出具AES資料加密功能高階工規儲存裝置3MG2-P系列產品，滿足客戶不同層面與規格的應用。加上儲存裝置監控軟體iSMART 5.0，優化使用者介面的儀表板功能，分析客戶運用模式的iAnalyzer，監控SSD更有效率。

DRAM三大應用，滿足不同情境

DRAM展示三大應用，具備高效能的DDR4 2400MHz系列，對比DDR3系列，效能大幅提升超過50%，展現快速資料處理速度；可用於惡劣環境的DDR4寬溫記憶體模組系列，針對戶外系統內建溫度感測，零組件皆採用符合工規寬溫設計，特殊塗料，可於高溫惡劣的環境下保持高效能運作; 相容於網通設備的DDR3 miniDIMM系列，擁有超低模組板高，提高散熱功率，適用於物聯相關裝置。

迷你工規通訊介面及磁碟陣列擴充卡，快速延伸系統應用情境

工規通訊擴充卡EMPL和EMP2系列，協助客戶在既有系統下，透過mini PCIe擴充槽提供千兆乙太網路GbE訊號與序列埠(Serial Port)，絕緣防護及防靜電設計可提供客戶工業等級防護與穩定度。EMP2系列還可透過軟體調整序列埠模式，支援一卡三模(RS-232/422/485) ，大幅提升使用者的便利性。另外展示磁碟陣列擴充卡EMPS-32R1，可有效協助系統廠商擴充儲存介面，利用RAID提供高容量及備援功能。客戶可延伸既有系統來因應物聯網下的多元應用。

車載及軍事應用產品

為完美呈現宜鼎國際產品可滿足獨特與複雜環境的客戶需求，於今年Embedded World展位上，將有車載及軍事應用產品展示，宜鼎國際車載系統專屬Flash與DRAM產品，通過多種車載規格的防電磁波干擾認證，包含歐盟規範的E-Mark、美國SAE J1113與國際標準ISO 7637-2，全系列具有車載環境應用所需的低耗電、抗高溫、耐震動等功能，為符合所有車載系統要求的儲存解決方案；具備寬溫及隔離功能的CAN Bus工業通訊介面擴充模組EMUC-B201，建立裝置間物聯能力，輕鬆佈建車聯網、智慧交通與工廠4.0等聯網系統。軍事應用方面，Flash展出2.5吋軍規 SATA SSD，DRAM展示業界獨有客製化軍規解決方案（DDR4 MT SODIMM and DDR4 XR-DIMM）；亦有軍規擴充卡，皆具備寬溫適用於惡劣環境下。（編輯部陳復霞整理）

[參展訊息]

展會名稱：Innodisk Embedded World 2016

展會日期：2/23-2/25(共三天)

攤位編號：Hall 1 Stand 211

展覽地點：德國，紐倫堡（Nuremberg, Germany）