工研院產科國際所今日發表2022年第一季台灣整體IC產業產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試在內，整體達新臺幣11,592億元，較上季(21Q4)成長4.8%，較2021年同期成長28.1%。

2022年台灣IC產業產值統計結果(source：台灣半導體產業協會(TSIA)；工研院產科國際所 (2022/05))

其中IC設計業產值為新臺幣3,300億元，較上季成長3.9%，較2021年同期成長26.8%；IC製造業為新臺幣6,667億元，較上季成長8.7%，較2021年同期成長33.3%。

晶圓代工為新臺幣5,969億元，較上季成長10.5%，較2021年同期成長36.5%，記憶體與其他製造為新臺幣698億元，較上季衰退4.9%，較2021年同期成長11.3%。

IC封裝業為新臺幣1,100億元，較上季衰退8.3%，較2021年同期成長11.8%；IC測試業為新臺幣525億元，較上季衰退4.5%，較2021年同期成長14.1%。

工研院產科國際所預估，2022年台灣IC產業產值達新臺幣48,751億元，較2021年成長19.4%。其中IC設計業產值為新臺幣13,848億元，較2021年成長14.0%；IC製造業為新臺幣27,953億元，較2021年成長25.4%；晶圓代工為新臺幣24,855億元，較2021年成長28.1%。

記憶體與其他製造方面，為新臺幣3,098億元，較2021年成長7.6%；IC封裝業為新臺幣4,725億元，較2021年成長8.5%；IC測試業為新臺幣2,225億元，較2021年成長9.6%。