據美國波士頓投資機構DMFG最新報告指出，半導體大廠英特爾（Intel）除了積極進行多核心（multi-core）CPU設計，並計畫在2005年全面推出雙核心系列產品外，更計畫投入500名工程師人力，進行將目前PC主機板上的32顆晶片整合於一的單晶片PC（single-chip PC）產品研發，預計在2009年推出此一CPU產品。

分析師指出，整合設計已經是半導體業界的主流趨勢，英特爾的迅馳（Centrino）平台即是微處理器、核心邏輯晶片組與無線區域網路（WLAN）模組結合的範例，因此進一步整合不同晶片似乎並非僅限於想像階段。但以技術層面來看，儘管英特爾雄心勃勃想將PC晶片化零為整，但主要記憶體晶片DRAM部分要真正整合入微處理器中，在短期就非易事。

DMFG報告即指出，為降低製造成本，不管手機或PC走向晶片整合的方向是既定趨勢，影響所及，不僅PC業者、電子廠商與半導體市場受到影響，半導體設備供應業者亦需考量推出符合半導體製造商產能需求的複雜製程設備。