日前聯電執行長張崇德接受媒體採訪時表示，由於半導體IDM製造大廠面臨龐大的價格競爭壓力，再加上聯電0.13微米銅製程發展順利，目前包括昇陽的微處理器、通訊大廠Viesse與AMCC的數位訊號處理器等產品，據了解都已決定在聯電投產。

根據了解，全球第二大CPU公司超微因為高階產能不足，已對聯電承諾，新一代的部份CPU產品將交由聯電生產。此舉不僅將大幅提高毛利，且這次的合作也帶來高度的指標意義。