下一代行動SoC的設計架構，是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計，並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。

值得注意的是，裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能，德儀、高通、邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出。這意味著越來越多晶片大廠看好行動遊戲的發展潛力，且認為下一代行動裝置將成為數位家庭多媒體視訊分享和傳輸的重要媒介，支援高畫質視訊播放將成為基本功能。

此外，影像辨識功能也被晶片大廠評估會成為下一代行動裝置具備市場差異化的特色，因此包括德儀、ST-Ericsson和博通的行動SoC方案，也不約而同支援影像辨識功能。

除了支援共通功能之外，各晶片大廠的行動SoC方案，也會順勢拉抬自家開發的重點技術，某種程度上也代表著各晶片大廠規劃下一代行動裝置應用趨勢的看法。

例如德儀的OMAP 5支援微型投影功能和ZigBee，意味德儀不僅力推微型投影技術成為下一代行動裝置的基本配備，也看好行動裝置在智慧電網結合數位家庭控制的應用潛力。邁威爾和德儀的行動SoC進一步支援USB 3.0功能，則是預估USB連結介面將在下一代行動裝置浮出檯面。高通最新款Snapdragon會支援NFC（Near Field Communication）功能，應是規劃下一代行動裝置具備電子錢包的應用功能。

下一代行動SoC繪圖處理更強調支援高畫質視訊顯示的能力。英偉達在MWC 2011期間更一步提出12核心GPU的繪圖處理設計，要讓下一代行動SoC能支援藍光播放和2560×1600超高解析度的螢幕顯示；邁威爾則凸顯可同時支援4個2k×2k高解析度螢幕的功能；ST-Ericsson、德儀和高通的行動SoC則特別強調可支援擴增實境（Augmented Reality）。由此可見，下一代行動SoC繪圖處理效能角色越來越重要，發揮GPU自我優勢更是在激烈競爭的行動SoC市場裡脫穎而出的關鍵。