在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半導體）執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到，MEMS（微機電系統）「多元化」將是ST的主要發展方向，就感測器方面，過去一直以動作感測器作為發展主軸，在產能比重上，開始向環境感測器開始移動，而在今年，Benedetto Vigna乃以多元化為題，將過去ST鮮少提到的致動器（Actuater）作為今年的發展重點之一。

ST（意法半導體）執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna

如果翻開ST過去的MEMS產品的發展，早在2000年，撐起MEMS產能是來自致動器產品，在當時被用在印表機上，後來在2005年，有了動作感測器後，ST的MEMS產能一路向上爬升，如今成為全球最大的消費用MEMS供應商。Benedetto Vigna表示，ST將MEMS分成兩大類別，一者是為大家所熟知的感測器產品線，這包含了動作感測器、環境感測器與MEMS麥克風等，致動器除了傳統的射流微致動器（為印表機所使用）外，像是壓電式致動器與微反射鏡，都是今年開始有的產品線，而其他MEMS供應商並沒有如ST一樣，擁有如此多元的產品，Benedetto Vigna坦言，這雖然是競爭優勢，但相對的，同時面對眾多的競爭對手，這可能也是個壞消息，他認為，就資源豐富度上，ST具備相當大的優勢，再者也會盡力與當地市場連結，建立與客戶良好的關係。

他更以三星近期的旗艦級智慧型手機S6為例，ST之所以能取代競爭對手的觸控解決方案，原因在於ST同時擁有壓力感測器，在觸控與壓力感測方案兩者相輔相成之下，輔以在演算法方面的努力，自然能打入三星的供應鏈中。

在其他MEMS產品線上，在技術方面也有其獨到之處。像是紫外線感測器，所採用的材料就是SiC（碳化矽），眾所皆知，SiC過去都是被用來生產功率半導體元件，相較於矽製程，採用SiC的紫外線感測器的表現相對較為優異。而以致動器為主的微型反射鏡（Micro Mirror）則會需要到200V的操作電壓。

談到微型反射鏡，ST大中華暨南亞區類比、MEMS及感測器事業部行銷總監吳衛東解釋，TI的DLP技術的確也是以MEMS作為基礎，在某些終端應用上，ST與TI的確也是競爭對手，不過再加以細分，兩者在技術上還是有所差異，TI的DLP技術是鏡子上的每個像素都有MEMS進行動作，採用的反射光源是LED，但ST的產品則是整面鏡子在動作，所反射的則是雷射光源。吳衛東指出，雖然在電影院或是投影機市場，幾乎皆由TI的DLP所壟斷，但在微型化市場，ST具備尺寸微縮與低功耗等競爭優勢，未來有機會打開市場能見度。

至於近期晶圓代工業者挾生產成本優勢，逐漸搶佔感測器市場，Benedetto Vigna認為，過去MEMS動作感測器，只談三軸的加速度計或是三軸的陀螺儀，但對ST來說，現在已經將目光放到六軸的動作感測器模組，或是專為相機打造的光學防手震的超低訊噪比雙軸陀螺儀，所以就同樣的生產成本為比較基礎，ST能提供更具競爭力的產品。而目前就產能比重上，ST在感測器的產能約為70%左右，而致動器方面，則為30%，未來這兩大類的產品在市場上，皆有很大的成長動能，未來在產能比例上是否會有所變化，仍得看終端市場而定。