帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起
 

【CTIMES/SmartAuto 葉奕緯 報導】   2018年03月27日 星期二

瀏覽人次:【4197】

全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展。

/news/2018/03/27/1631293910S.jpg

研討會首先由AIXTRON資深研究經理楊富祥分享MOCVD技術在LD、HBT(異質接面雙載子電晶體)和LED方面的應用,並介紹適用於VCSEL製程的MOCVD技術特點。美國高通工程技術副總裁、多媒體研發部門主管章建中博士則介紹公司在3D結構光技術的發展趨勢與人臉辨識技術的演進。

下半場演講由英特爾新科技事業群亞太區產品經理林聿豪開場,討論公司深度相機技術及相關應用,包括機器人、智慧零售、智慧監控、VR/MR以及PC等。德州儀器資深應用工程師周一德則介紹3D飛時測距(TOF)技術,包含基本操作以及與其他2D/3D視覺技術比較,並解析可能的應用,如手勢辨識、3D掃描和列印等。台灣微軟研究開發處軟體研發副理周秀婷分享如何將混合實境應用在3D、虛擬實境和擴增實境。

研討會由拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲壓軸,分析3D感測的主要技術方案Structured Light(Light Coding)、Stereo Vision及TOF,以及可能的應用領域。蔡卓卲指出,3D感測技術不只在智慧型手機上大放異彩,未來也將逐步導入至筆電、電視、遊戲機、無人機、自動駕駛、居家自動化等領域,從強化生物辨識、增強AR效果到動態追蹤,帶來更多的可能性與商機。

目前投入3D感測布局的全球廠商包含蘋果、微軟、英特爾、Google、奧比中光、意法半導體、奧地利微電子,以及Qualcomm攜手Himax、Sony聯合德儀等等。

從3D感測在智慧型手機市場的發展狀況來看,3D感測雖然並非新技術,但一直到2017年iPhone X導入TrueDepth相機模組,才使3D感測重新受到市場關注。接下來,蘋果2018年預計推出三款新iPhone機種,拓墣產業研究院分析,為了在外觀上追求變革,三款新機(包含LCD版)可能都會採用「瀏海」異型螢幕設計,因此搭載3D感測模組的可能性很高,也符合蘋果積極導入3D感測的產品策略布局。iPhone X的3D感測模組是蘋果依照旗下PrimeSense的技術所建構,因技術變動成本與門檻高,預計2018年將會維持同樣基礎的設計。

蘋果iPhone X帶起的這波3D感測熱潮,也讓關鍵零組件VCSEL成為市場寵兒,但由於技術門檻高,擁有量產能力的供應商仍相當有限,導致VCSEL出現供應吃緊的問題,進而影響安卓陣營的跟進速度。

此外,VCSEL主要供應商Lumentum與蘋果之間存在專利協議,使得安卓陣營若欲在短期內跟進,只能捨VCSEL而擇EEL(邊射型雷射)。然而EEL的光電轉換效率較差,且成本較高,這將使安卓陣營的3D感測方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。

據此, 2018年蘋果仍將是手機3D感測的最大採用者,預計2018年全球搭載3D感測模組的智慧型手機生產總量將來到1.97億支,其中iPhone就占了1.65億支。此外,2018年的3D感測模組市場產值預估約為51.2億美元,其中由iPhone貢獻的比重就高達84.5%。預計至2020年,整體產值將達108.5億美元,2018~2020年CAGR為45.6%。

蔡卓卲指出,3D感測應用的發展仍面臨缺乏必要性與動機等困境,未來廠商如何提供更低成本且多元的3D感測應用將牽動整體市場後續成長速度,而這也將取決於未來第三方應用程式的發展以及3D感測模組性價比的提升。

美國高通工程技術副總裁章建中博士表示,3D結構光很早以前便已出現,只是因為過去行動運算能力不足,因此無法進行視覺辨識應用,而同時也需要深度學習,現在則因為運算量達到一定程度,因此可以讓各種應用成為可能,此外,未來智慧音箱也會加裝視覺辨識技術,甚至汽車也是。

英特爾新科技事業群亞太區產品經理林聿豪表示,英特爾開發的範圍是圍繞著人類感知,過去是從PC起家,包括其中的生態系,而今則提供各類型解決發案,包括後端伺服器、組件、3D感測,在3D攝像機上,英特爾會朝向小型開發。在機器人上,許多解決方案多傾向於需求解決,例如幫助老人撿起掉在地上的遙控器,而非僅能打招呼而已。先前波士頓動力所使用的視覺攝影機也是由英特爾所研發,而非使用昂貴的光達攝影機。

關鍵字: 3D感測器  機器視覺  TrendForce  AIXTRON  Qualcomm(高通Intel(英代爾, 英特爾TI(德州儀器, 德儀Microsoft(微軟
相關新聞
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.90.202.157
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw